SK集团董事长崔泰源周一在圣何塞投下了一枚重磅炸弹:他明确预判,由于人工智能驱动的极端需求持续远超供应,全球芯片晶圆的短缺状态极大概率会一路延续到2030年。

在英伟达GTC大会的喧嚣缝隙中,崔泰源面对媒体时显得冷静且直接。他不仅勾勒了一幅未来六年的供应紧缩蓝图,还透露SK海力士正站在战略转型的十字路口,正在认真评估赴美发行存托凭证(ADR)的可能性,意图在全球资本市场更深地扎根。
作为英伟达高带宽内存(HBM)的首席“供货商”,SK海力士目前在这一领域的统治力令人侧目,不仅吃下了57%的市场份额,还在全球DRAM市场占据了32%的江山,稳坐全球第二大厂商的交椅。崔泰源解释称,AI产业对HBM的胃口大得惊人,而制造HBM本身就是一种极其挥霍晶圆的行为。 只要HBM的生产线在高速运转,晶圆的消耗量就会呈几何倍数增长。
这种产能的错位并非短期内能够抹平。崔泰源直言,扩建晶圆产能是一场持久战,至少需要四到五年的建设周期。这意味着,目前的短缺缺口在2030年前都很难补齐,届时全球晶圆的供需缺口可能依然高达20%以上。 这不仅是技术层面的博弈,更是对全球供应链韧性的极端考验。

面对波动的市场和捉摸不定的价格曲线,崔泰源给出了一颗“定心丸”。他明确表示,SK海力士正在制定一套全新的策略来稳定DRAM价格。虽然他没有在现场掀开所有底牌,但他透露公司CEO随后将正式宣布这项关于“平抑币价”的宏大计划,其核心逻辑在于如何平衡激增的需求与有限的产出。
谈及在全球范围内的产能布局,尤其是客户高度集中的美国市场,崔泰源展现了商人务实的一面。尽管美国官方和客户极力邀请其在当地扩产,但他指出,建立一座海外芯片工厂绝非易事。电力供应是否稳定、水源是否充足、建筑条件是否达标,以及最核心的工程人才缺口,这些都是无法通过行政命令瞬间解决的硬伤。 正因如此,他强调SK海力士目前的战略核心依然稳守韩国本土,海外设厂只能作为长远规划,而非眼下的解药。
在资本运作层面,赴美发行ADR的动作被赋予了更深层次的意义。崔泰源认为,这不仅仅是筹集资金,更是为了将SK海力士的股东结构从单一的韩国背景推向国际化。通过增加美国及国际投资者的曝光率,SK海力士希望在未来的AI算力竞赛中拥有更强的全球话语权。
与此同时,宏观环境的负面压力也如影随形。崔泰源坦言,中东局势的持续紧张导致能源成本飙升,这对高耗能的芯片制造业来说是沉重的负担。这正倒逼SK集团在全球范围内寻找更稳定、更廉价的替代能源,以维持其庞大产能的持续转动。 尽管挑战重重,但资本市场对SK海力士的预判显然充满信心,周二上午首尔市场的股价涨幅一度突破2.7%,显著跑赢了大盘。
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